从平Ultra-Link无线信号传输技术

     传统的车载智能设备，特别是农业、工程机械等行业的硬件设备，其作业环境通常较为复杂和严苛。因此很多厂家在设计和研发的过程中，工作重心很多都放在了提高设备的可靠性上，例如满足尽可能宽的输入电压，更高效的散热系统，更可靠的防水防尘设计等，却往往忽视了设备的蜂窝性能。同时，这些可靠性的设计，也增加了天线方案的设计难度。

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传统车载设备天线设计的挑战？

• 电磁干扰：由于车载智能硬件的宽电压输入设计导致设备内部增加许多开关电源转换电路。在DCDC电路工作过程中，高频充放电对电感产生振铃效应，寄生效应使电感和电容受到影响。振铃的尖峰过高意味着存在剧烈的高频电流变化，从而产生EMI问题，对低频信号产生干扰；

• 集成度和定制化模块：车载智能硬件通常选用车规级的电子料和模块，这导致集成度相对较低。同时，硬件中包含许多定制化功能和模块。这些模块通过标准协议（如USB3.0，SDIO3.0，MIPI，LVDS等）进行传输。高速信号可能会产生杂散信号，严重干扰低频信号；

• 空间限制和串扰：车载智能硬件预留了非常丰富的接口，如GNSS天线、供电输出、RS485、和摄像头接口等。这导致整个设备的摆线相对复杂且空间紧凑，模块间容易产生串扰。这种串扰可能进一步干扰低频信号，影响设备的正常工作。

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     车载智能设备的低频信号，受到上述因素的制约，灵敏度远低于3GPP标准。但农业车载设备的使用场景基本是低频，通常运营商在地广人稀的农业区，使用低频覆盖，可以成倍地减少基站数量，提高效益，因此低频信号差的设备，会出现大面积无信号状态，严重影响车载智能产品的功能。

     针对上述电磁EMI和串扰等问题，从平Spring 2搭载从平超灵敏Ultra-Link无线信号传输技术，该技术依托从平自研内置天线，优化提升天线OTA性能：

• 优化结构堆叠空间：通过对天线周边干扰源的充分评估和优化，提高净空间，使平均效率达到30%以上；

• 减小Desense：降低Desense至平均3dbm以下，针对DCDC振铃EMI问题、高速信号线杂散和外设接口等干扰，分别定制有针对性的结构堆叠标准、PCB布线规则，并严格执行。

     测试数据显示，搭载Ultra-Link设计方案的Spring 2与消费类产品相比（消费类产品在相似低密度基站环境下的设计方案均值作为参考比较值），优势较为明显。

从平Spring 2和同类射频设计消费类产品在低频点的OTA有源对比数据

     从平技术超灵敏Ultra-Link无线信号传输技术在Spring 2上的应用，能够保障低密度、弱信号覆盖区的设备获取高质量的通讯信号，将极大程度地改善地广人稀偏远地区用户的4G信号断续问题。